Επισκόπηση προϊόντος

Τα HDI PCB (High-Interconnect Printed Circuit Boards) είναι προηγμένες δομές PCB που επιτυγχάνουν διασύνδεση υψηλής{1}πυκνότητας μέσω της χρήσης μικρο-vias, blind vias, buried vias και τεχνολογιών δρομολόγησης υψηλής-ακρίβειας.

Σε σύγκριση με τα παραδοσιακά πολυστρωματικά PCB, τα HDI PCB παρέχουν υψηλότερη πυκνότητα καλωδίωσης ανά μονάδα επιφάνειας, μικρότερες διαδρομές σήματος και ανώτερη ηλεκτρική απόδοση. Είναι ιδιαίτερα κατάλληλα για σχέδια προϊόντων υψηλής-ταχύτητας, υψηλής-συχνότητας και υψηλής ενσωμάτωσης.

Σε ευέλικτες ηλεκτρονικές συσκευές και συσκευές μικρογραφίας υψηλής ποιότητας, το Flexible HDI PCB συνδυάζει δομές HDI με εύκαμπτα υποστρώματα, επιτρέποντας κάμψη, αναδίπλωση και δυναμικές εφαρμογές διατηρώντας παράλληλα την ικανότητα διασύνδεσης υψηλής{1} πυκνότητας. Χρησιμοποιούνται ευρέως σε φορετές συσκευές και{3}}συστήματα περιορισμένου χώρου.

Τα PCB HDI έχουν γίνει μια βασική λύση κυκλώματος για smartphone, επικοινωνίες 5G, ιατρικό εξοπλισμό και ηλεκτρονικά είδη ευρείας κατανάλωσης-.

Χαρακτηριστικά προϊόντος

Δυνατότητα δρομολόγησης υψηλής-πυκνότητας για ακραία σχεδίαση μικρογραφίας
Δομή μικρο-μέσω για βελτιωμένη απόδοση διασύνδεσης μεταξύ επιπέδων
Υποστηρίζει blind vias, buried vias και stacked via σχέδια
Εξαιρετική απόδοση ακεραιότητας σήματος (SI).
Μειωμένη παρασιτική επαγωγή και παρασιτική χωρητικότητα
Ισχυρή απόδοση ηλεκτρομαγνητικής συμβατότητας (EMI/EMC).
Υποστηρίζει ψηφιακό-μεικτό σχεδιασμό υψηλής ταχύτητας και RF
Υποστηρίζει άκαμπτες-εύκαμπτες δομές
Κατάλληλο για εξαιρετικά-λεπτά, εξαιρετικά ενσωματωμένα ηλεκτρονικά συστήματα

Εφαρμογές

Smartphone & φορητές συσκευές
Ενότητες επικοινωνίας 5G
Καταναλωτικά Ηλεκτρονικά
Συσκευές Ιατρικής Απεικόνισης
Ηλεκτρονικά Αυτοκινήτων / ADAS
Φορητές συσκευές
Αεροδιαστημική Ηλεκτρονική
Βιομηχανικά Συστήματα Ελέγχου Υψηλής Ταχύτητας{{0}
Ευέλικτα Ηλεκτρονικά Συστήματα

Προδιαγραφές προϊόντος (Παράδειγμα)

Είδος	Προσδιορισμός
Καταμέτρηση επιπέδων	4–20 επίπεδα (διαθέσιμες δομές HDI υψηλότερου-επιπέδου προσαρμόσιμου)
Υλικό Βάσης	FR4 / Υψηλό-Tg FR4 / PI (Εύκαμπτο HDI PCB)
Πάχος σανίδας	0,2–1,6 χλστ
Ελάχιστο ίχνος/Χώρος	2/2 εκ
Μικρο-μέσω	Διάτρηση λέιζερ 0,075–0,1 mm
Μέσω Δομής	Blind Via / Buried Via / Stacked Via
Πάχος χαλκού	0,5–3 oz
Φινίρισμα επιφάνειας	ENIG / ENEPIG / OSP / Immersion Silver
Έλεγχος σύνθετης αντίστασης	±5%
Θερμοκρασία λειτουργίας	-40 μοίρες ~ 125 μοίρες (εξαρτάται από το υλικό)

Πλεονεκτήματα προϊόντος έναντι του παραδοσιακού πολυστρωματικού PCB

Είδος	PCB HDI	Παραδοσιακό πολυστρωματικό PCB
Πυκνότητα δρομολόγησης	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Ακεραιότητα σήματος	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Δυνατότητα μικρογραφίας	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Υψηλή-Απόδοση συχνότητας	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Έλεγχος EMI	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Δυνατότητα σύνθετης σχεδίασης	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Ευέλικτη δυνατότητα επέκτασης	⭐⭐⭐⭐ (Εύκαμπτο HDI PCB καλύτερα)	⭐

Περίληψη Πλεονεκτημάτων

Υποστηρίζει διασύνδεση εξαιρετικά-υψηλής-πυκνότητας και μικρογραφία
Βελτιώνει την ποιότητα και τη σταθερότητα μετάδοσης σήματος υψηλής-ταχύτητας
Μειώνει σημαντικά τις παρασιτικές επιδράσεις και την απώλεια σήματος
Βελτιστοποιεί την απόδοση EMI/EMC για εφαρμογές υψηλής-συχνότητας
Υποστηρίζει άκαμπτες, εύκαμπτες και άκαμπτες-εύκαμπτες δομές
Πληροί τις απαιτήσεις σχεδιασμού 5G και υψηλής ταχύτητας ψηφιακού συστήματος
Βελτιώνει τη συνολική ενοποίηση και αξιοπιστία του συστήματος
Κατάλληλο για υψηλές-συμπαγείς σχεδιασμό ηλεκτρονικών προϊόντων

Μετά-Πωλήσεις και τεχνική υποστήριξη

Σχεδιασμός δομής HDI και υποστήριξη DFM (Design for Manufacturability).
Καθοδήγηση μικρο-μέσω και στοίβαξη μέσω βελτιστοποίησης σχεδίασης
Υποστήριξη βελτιστοποίησης σήματος υψηλής-ταχύτητας και ελέγχου αντίστασης
Επιλογή υλικού και δομικές συστάσεις
Στοίβα{0}}υποστήριξη σχεδίασης και προσομοίωσης
Γρήγορη δημιουργία πρωτοτύπων και υπηρεσίες παραγωγής από μικρές-έως-μέσες παρτίδες
Υποστήριξη δοκιμών αξιοπιστίας και επικύρωσης διαδικασίας
Παγκόσμια υποστήριξη παράδοσης και εφοδιαστικής αλυσίδας