Επισκόπηση προϊόντος

Το Server Motherboard PCB Design είναι μια επαγγελματική λύση σχεδιασμού PCB για υπολογιστικά και συστήματα διακομιστών κέντρων δεδομένων υψηλής απόδοσης{{0}. Χρησιμοποιείται κυρίως για την υποστήριξη βασικών λειτουργικών μονάδων, όπως CPU, GPU, μνήμη, αποθήκευση και υψηλής-ταχύτητας I/O, επιτρέποντας την ανταλλαγή δεδομένων σύνθετου συστήματος-υψηλού επιπέδου-και σταθερή λειτουργία.

Αυτός ο σχεδιασμός εστιάζει στη βελτιστοποίηση της ακεραιότητας σήματος εξαιρετικά-ταχύτητας (SI), της ακεραιότητας ισχύος (PI) και της μετάδοσης δεδομένων χαμηλής-λανθάνουσας περιόδου, υποστηρίζοντας δομές διασύνδεσης πολλαπλών επιπέδων υψηλής-πυκνότητας (HDI) και σύνθετων αρχιτεκτονικών πολλών{{5}επεξεργαστών.

Ο σχεδιασμός PCB μητρικής πλακέτας διακομιστή χρησιμοποιείται ευρέως σε διακομιστές υπολογιστικού νέφους, διακομιστές εκπαίδευσης τεχνητής νοημοσύνης, διακομιστές αποθήκευσης και εξοπλισμό εταιρικών κέντρων δεδομένων, χρησιμεύοντας ως βασικό θεμέλιο των σύγχρονων ηλεκτρονικών συστημάτων-υπολογιστικής- υψηλής ισχύος.

Χαρακτηριστικά προϊόντος

Υποστηρίζει μετάδοση σήματος εξαιρετικά-υψηλής-ταχύτητας (PCIe / DDR / Ethernet)
Εξαιρετική απόδοση ακεραιότητας σήματος (SI) και ακεραιότητας ισχύος (PI).
Δομή διασύνδεσης πολλαπλών{0}}HDI υψηλής-πυκνότητας (8–30+ επίπεδα προαιρετικά)
Υλικά χαμηλών-απωλειών για εφαρμογές υψηλής-συχνότητας και υψηλής-ταχύτητας
Βελτιστοποιημένη θερμική διαχείριση και σχεδιασμός διανομής θερμότητας
Υψηλή αξιοπιστία και μακροπρόθεσμη{0}}σταθερή ικανότητα λειτουργίας
Υποστηρίζει αρχιτεκτονικές πολλαπλών-CPU / πολλαπλών-GPU
Ισχυρή σχεδίαση κατά-παρεμβολών (βελτιστοποίηση EMI / EMC)

Πεδία Εφαρμογής

Διακομιστές Data Center
Διακομιστές εκπαίδευσης AI
Cloud Computing Systems
Enterprise Storage Servers
Δικτυακή Υποδομή
Υπολογιστική Υψηλή Απόδοση (HPC)
Edge Computing Devices
Διακομιστές τηλεπικοινωνιών

Παράμετροι προϊόντος (Παράδειγμα)

Είδος	Προσδιορισμός
Καταμέτρηση επιπέδων	8–30+ Επίπεδα
Υλικό Υποστρώματος	Υψηλό TG FR4 / Υλικό χαμηλής απώλειας (Megtron / Rogers προαιρετικά)
Ελάχιστο ίχνος / χώρος	2 / 2 εκατ. – 4 / 4 εκατ
Ελάχιστη διάμετρος μέσω	0,1–0,2 mm (υποστηρίζεται-μέσα-)
Φινίρισμα επιφάνειας	ENIG / ENEPIG / Immersion Silver
Έλεγχος σύνθετης αντίστασης	±5% ακρίβεια
Ταχύτητα λειτουργίας	DDR4 / DDR5 / PCIe Gen3–Gen6
Θερμοκρασία λειτουργίας	-40 μοίρες ~ 85 μοίρες / έως 105 μοίρες (ανάλογα με το υλικό)

Πλεονεκτήματα προϊόντος (Σε σύγκριση με τα τυπικά βιομηχανικά PCB)

Είδος	PCB μητρικής πλακέτας διακομιστή	Τυπικό βιομηχανικό PCB
Υποστήριξη ταχύτητας σήματος	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Ακεραιότητα σήματος	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Σταθερότητα ισχύος	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Πολυπλοκότητα στρώματος	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Έλεγχος EMI / EMC	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Κόστος	⭐⭐⭐	⭐⭐⭐⭐⭐

Περίληψη Πλεονεκτημάτων

Υποστηρίζει εξαιρετικά-υψηλές-απαιτήσεις υπολογιστών και μετάδοσης δεδομένων
Εξασφαλίζει σταθερή λειτουργία συστημάτων CPU/GPU πολλαπλών-πυρήνων
Βελτιστοποιεί τη σχεδίαση σύνθετου δικτύου διανομής ενέργειας (PDN).
Βελτιώνει την ακεραιότητα του σήματος και την αξιοπιστία του συστήματος
Κατάλληλο για σενάρια υψηλού-φόρτου τεχνητής νοημοσύνης και υπολογιστικού νέφους
Συμβατό με πολλές-διασυνδέσεις υψηλής ταχύτητας και πρότυπα πρωτοκόλλου
Μειώνει την καθυστέρηση του συστήματος και βελτιώνει τη συνολική υπολογιστική απόδοση
Πληροί τις μακροπρόθεσμες{0}}λειτουργικές απαιτήσεις του κέντρου δεδομένων

Μετά-Πωλήσεις και τεχνική υποστήριξη

Υποστήριξη ανάλυσης προσομοίωσης ακεραιότητας σήματος (SI) υψηλής-ταχύτητας
Υπηρεσίες σχεδίασης βελτιστοποίησης Power Integrity (PI).
Ανάλυση κατασκευής και δοκιμασιμότητας DFM / DFT
Στοιβάξτε-καθοδήγηση βελτιστοποίησης σχεδίασης δομής και αντίστασης
Υποστήριξη σχεδιασμού αναφοράς διεπαφής υψηλής-ταχύτητας (PCIe / DDR / Ethernet)
Γρήγορη δημιουργία πρωτοτύπων και μικρή-παρτίδα δοκιμαστική υποστήριξη παραγωγής
Δοκιμή αξιοπιστίας και μακροπρόθεσμη{0}}επικύρωση λειτουργίας
Παγκόσμια αλυσίδα εφοδιασμού και υποστήριξη παράδοσης μαζικής παραγωγής