HDI PCB

Κατηγορία προϊόντων

τελευταία προϊόντα

Επικοινωνήστε μαζί μας

ΤΗΛ:+8618948705000
E-mail:sales@Ldtac.com
Προσθήκη: 5ος Όροφος, Κτίριο 1, Βιομηχανικό Πάρκο Jinshan, 375, Τμήμα Xixiang, Guangshen Road, οδός Xixiang, περιοχή Baoan, πόλη Shenzhen, επαρχία Γκουανγκντόνγκ, Κίνα

PCB διασύνδεσης υψηλής-πυκνότητας (HDI).

Κατασκευή-σε-Προδιαγραφές προσαρμοσμένων άκαμπτων PCB|Συμβατό με IPC-6012 Class 3 / Class 3/A

Τύποι δομής:1+n+1, 2+n+2, 3+n+3, Οποιοδήποτε-επίπεδο (ELIC - Κάθε Διασύνδεση Επιπέδων).

Πλήθος επιπέδων:4 έως 24 επίπεδα (δημιουργίες πυρήνα HDI-).

Ευθυγράμμιση υλικού πυρήνα Dk/Df: FR-4 (Tg >= 170 βαθμός ), Υδρογονάνθρακες χαμηλής-απώλειας (σειρά Rogers RO4000), Υψηλή-χαμηλή ταχύτητα-Επιστρώσεις Df (Panasonic Megtron 4/6/7, Isola Tachyon 100G).

Παράδοση κύριας αξίας:Διάσπαση βήματος BGA υψηλής πυκνότητας I/O (<= 0.4 mm pitch), controlled impedance integrity up to 28/56/112 Gbps PAM4, reduced layer count vs. standard multi-layer via blind/buried schemes.

HDI Rigid-Flex PCB

Προσθήκη στο ερώτημα
PCB διασύνδεσης υψηλής-πυκνότητας

Προσθήκη στο ερώτημα
Microvia HDI PCB

Προσθήκη στο ερώτημα
Οποιοδήποτε-Επίπεδο HDI PCB

Προσθήκη στο ερώτημα
1+N+1 HDI PCB

Προσθήκη στο ερώτημα
2+N+2 HDI PCB

Προσθήκη στο ερώτημα

Τεχνικές Προδιαγραφές

Παράμετρος	Δυνατότητα / Εμβέλεια	Όριο παραγωγής / Ανοχή
Μέγιστος αριθμός επιπέδων	24 στρώσεις	Η στοίβαξη-εξαρτάται
Ελάχιστο πλάτος γραμμής / κενό (L/S)	Εσωτερικό: 2/2 mil (50 μm), Εξωτερικό: 3/3 mil	Ανοχή χάραξης ± 0,5 mil
Διάμετρος λέιζερ	3 mil έως 6 mil (75–150 μm)	Αναλογία διαστάσεων<= 0.8:1
Stacked / Staggered Vias	Στοιβάζονται έως και 3-επίπεδα μέσω-in-pad	Γεμάτο με αγώγιμο/μη-εποξειδικό και καπάκι
Τελειωμένο πάχος σανίδας	0,4 mm έως 3,2 mm	± 10% συνολικό πάχος
Ελεγχόμενη αντίσταση	50 Ω single-τέλος, 100 Ω διαφορικό ζεύγος	± 10% πρότυπο (± 5% αυστηρός έλεγχος κατόπιν αιτήματος)
Φινίρισμα επιφάνειας	ENIG, ENEPIG, Immersion Ag, Immersion Sn, OSP, HASL (-χωρίς μόλυβδο)	Προδιαγραφές IPC-PL-09 / IPC-4552
Μέγιστο μέγεθος πίνακα	530 mm × 610 mm	Αποτελεσματική περιοχή δρομολόγησης ανά κανόνα πίνακα

Βασικά Χαρακτηριστικά

Διαδοχική αφαίρεση με λέιζερ

Η δρομολόγηση υβριδικού λέιζερ UV/CO2 επιτρέπει τον στοχευμένο σχηματισμό μικροβίων χωρίς ρωγμές θερμικής καταπόνησης σε παρακείμενα διηλεκτρικά.

Μέσω-in-Pad Copper Plating

Επιπεδοποιημένο μέσω πλήρωσης (μέσω υποβάθμισης βάθους πλήρωσης < 15 μm) αποτρέπει την απομάκρυνση της συγκόλλησης και την εκκένωση της συστοιχίας-πλέγματος-σφαίρας (BGA) κατά την επαναροή.

Ελεγχόμενη ροή ρητίνης Prepreg

Τα εξαιρετικά λεπτά προεμποτίσματα (2 χιλιοστά έως 3 χιλιοστά) σε συνδυασμό με σύνθετα υλικά με διάτρηση με λέιζερ καταστέλλουν τον εσωτερικό σχηματισμό κενών πυρήνων σε δομές υψηλών-στρωμάτων-.

Απευθείας Απεικόνιση με Λέιζερ (LDI)

Ανοχή καταχώρισης ± 15 µm στρώµατος-σε-ευθυγράµµιση στρώµατος για πακέτα BGA στενού βήµατος.

Εφαρμογές

Τομέας	Συγκεκριμένη Εφαρμογή	Κρίσιμο Τεχνικό Πρόγραμμα οδήγησης
Telecom / Datacom	Πλακέτες βασικής ζώνης 5G RU, οπτικές μονάδες 100G/400G	Χαμηλή απώλεια εισαγωγής (Df<= 0.004), skew control
AI / Υψηλή-Υπολογιστική ταχύτητα	Πλακέτες μεταφοράς επιταχυντή GPU/ASIC	Ισχύς/διαμερισμός επιπέδου γείωσης υψηλής-πυκνότητας, βήματος BGA 0,4 mm
Ιατρικά Ηλεκτρονικά	Διαμορφωτές δέσμης ανιχνευτών υπερήχων, φορητοί απινιδωτές	Υψηλή αξιοπιστία Κατηγορία 3/A, μικρο-μικρογραφία
Βιομηχανική / Ρομποτική	Ελεγκτές μονάδας σερβομηχανισμού, ανατροφοδότηση κίνησης πολλαπλών-αξόνων	Υψηλή ανθεκτικότητα στους κραδασμούς, θερμική διάχυση μέσω θερμικών αγωγών

Προσαρμογή

Stackup Co-Σχεδιασμός:Υποβολή σχηματικού, στόχου στοίβαξης ή λίστας δικτύου. Η μηχανική επιστρέφει το τελικό stackup με αντιστάθμιση Df/Dk και προφίλ σύνθετης αντίστασης εντός 24 ωρών.

Επιλογές υλικού βύσματος:Αγώγιμη πάστα-με γέμιση χαλκού (μέσω ειδικής αντίστασης πλήρωσης < 25 μΩ·cm) έναντι μη{3}}μη αγώγιμου εποξειδικού (Epoxy Technolog/San-Ei).

Επιλεκτική επιμετάλλωση:Επιλεκτικό πάχος χρυσού έως 30 μin στις ακμές υποδοχές, ενώ διατηρείται το τυπικό ENIG σε τακάκια BGA.

Τροποποίηση δρομολόγησης:Οι παραιτήσεις εξαιρέσεων DFM υποβλήθηκαν σε επεξεργασία με την άμεση μηχανική υπογραφή-απενεργοποιημένη.

Ποιοτικός έλεγχος

AOI (Αυτόματη Οπτική Επιθεώρηση):100% εσωτερική/εξωτερική στρώση πλάτους γραμμής/ανάρτηση επαλήθευσης χώρου-χαρακτική.

XRF (-φθορισμός ακτίνων Χ):Επαλήθευση πάχους ανά παρτίδα (ENIG Au 2–4 µin, Ni 120–240 µin).

Ανάλυση μικροτομής: 3 samples per production batch verified for copper barrel thickness (>20 µm min), ύψος πλήρωσης ρητίνης και ακεραιότητα θερμικής καταπόνησης (288 μοίρες, 10 δευτερόλεπτα, 3 κύκλοι ανά IPC-TM-650 2.6.8).

Ηλεκτρική δοκιμή:100% δοκιμή ιπτάμενου καθετήρα (για πρωτότυπο<= 50 pcs or high-density low volume) or fixture-based bed-of-nails (for volume > 1000 pcs). Isolation threshold > 10 MΩ at 250V/500V.

Κατασκευή & Πιστοποιήσεις

Στιγμιότυπο αποτυπώματος φυτού

Εγκαταστάσεις παραγωγής Dongguan|18.000 m² περιβάλλον καθαρού δωματίου|Μηνιαία χωρητικότητα: 45.000 m² πάνελ πολλαπλών-επιπέδων/HDI. Κατηγορία 10.000 περιοχών έκθεσης σε καθαρό δωμάτιο για εσωτερική-επέλαση ξηρού φιλμ και διάτρηση με λέιζερ.

Βασικός Εξοπλισμός

Συστήματα Orbotech Paragon LDI
Σταθμοί τρυπανιών λέιζερ διπλής κεφαλής Hitachi UV/CO2
Γραμμές απευθείας κατακόρυφης συνεχούς επιμετάλλωσης (VCP) Atotech

Συστήματα Διαχείρισης Ποιότητας

ISO 9001:2015
IATF 16949:2016 (Υποσύνολο ηλεκτρονικών αυτοκινήτων)
ISO 13485:2016 (Συμμόρφωση με την ποιότητα της ιατρικής συσκευής)

IPC Standard Baseline

IPC-6012 Class 3 (προεπιλογή για υψηλή-αξιοπιστία/HDI), κριτήρια αποδοχής IPC-A-600 Class 3.

Ρυθμιστική & Συμμόρφωση

Συμβατό με την οδηγία RoHS, η δήλωση REACH SVHC είναι έτοιμη, η αναφορά ορυκτών σύγκρουσης CMRT υποστηρίζεται.

Συσκευασία & Παράδοση

Σφράγιση υπό κενό

Αντι{0}}στατική υγρασία-σακούλες φραγμού (MBB, < 0,02 g/m²/24h WVTR) με κάρτες ένδειξης υγρασίας (HIC) και αποξηραντικό μοριακού κόσκινου τύπου Α.

Φυσική Προστασία

Τα άκρα-κυματοειδείς χαρτοκιβώτια με προσωρινή αποθήκευση με μεμονωμένα κλειστά-αφρώδες υλικό παρεμβολής. στημόνι-αποτρέποντας εξαρτήματα σύσφιξης για λεπτές σανίδες (< 0.8 mm).

Lead Times

Πρωτότυπο (1–3n+1):5–7 εργάσιμες ημέρες (τυπική αναθεώρηση) / 3 εργάσιμες ημέρες (ταχεία NPI).
Volume Pilot Run:10–14 εργάσιμες ημέρες μετά την αποσύνδεση-PPAP-απενεργοποίησης.

Επιμελητεία

DDP / EXW / FOB μέσω DHL/FedEx Express (πρωτότυπο αεροπορικού φορτίου) ή παλετοποιημένου θαλάσσιου φορτίου (όγκος).

FAQ

Ε: Ποια είναι η ελάχιστη απαίτηση δακτυλίου δακτυλίου για μικροβιώσεις λέιζερ στα εξωτερικά στρώματα;

Α: Ελάχιστος δακτυλιοειδής δακτύλιος 3 mil (75 µm) σε τακάκια σύλληψης. Εφαρμόζεται από προεπιλογή η μη{3}}μη λειτουργική αφαίρεση pad (NFPR), εκτός εάν ορίζεται διαφορετικά στις σημειώσεις στοίβας επιπέδων ODB++.

Ε: Πώς διαχειρίζεστε τις αποκλίσεις μοντελοποίησης σύνθετης αντίστασης μεταξύ της προσομοίωσης-που παρέχεται από τον πελάτη και της πραγματικής στοίβαξης πλακέτας;

Α: Η επαλήθευση επίλυσης πεδίου-(Polar Si8000/Si9000) εκτελείται πριν από την-παραγωγή. Εάν η ανοχή του πάχους του διηλεκτρικού μετατοπίζει το υπολογισμένο πλάτος του ίχνους κατά > 0,2 mil, η μηχανική εκδίδει ένα ερώτημα μηχανικής (EQ) με προσαρμοσμένη αντιστάθμιση χάραξης πριν από την γραφική παράσταση του έργου τέχνης.

Ε: Μπορείτε να υποστηρίξετε στοιβαγμένες μικροβιώσεις απευθείας πάνω από τις θαμμένες διόδους πυρήνα (γεμάτες και καλυμμένες);

Α: Ναι. Οι στοιβαγμένες δομές μικροβίων έως το επίπεδο-3 πάνω από τις γεμάτες/καπακωμένες θαμμένες διόδους είναι στάνταρ στις εκδόσεις 3+n+3. Το βερνίκι επιπεδοποίησης εξασφαλίζει ομοεπίπεδη επιφάνεια εντός ± 5 μm.

Ε: Ποια μορφή πακέτου δεδομένων προτιμάται για την έκδοση HDI στην παραγωγή;

A: ODB++ (προτιμώμενη, μονή-ιεραρχία βάσης δεδομένων) ή Gerber RS-274X που συνοδεύεται από netlist IPC-D-356 και σχέδιο fab με πίνακα στοίβαξης.

Ε: Πώς χειρίζεστε τις παραβιάσεις του DFM (π.χ. κίνδυνος ξεσπάσματος στη μικροβία L2);

Α: Επισημαίνουμε μέσω-για-ανίχνευση απόστασης < 3 εκατ. μέσω επίσημου EQ. Η παραγωγή δεν κυκλοφορεί έως ότου μεταφορτωθεί ξανά η υπογεγραμμένη παραίτηση ή η επιδιόρθωση Gerber.

Ζητήστε προσφορά

Εμπορικές βαθμίδες και όγκοι:
Πρωτότυπο / NPI:5–25 τμχ (3–5 εργάσιμες ημέρες σειρά)
Pilot Run:50–500 τμχ (MOQ ευέλικτο ανά πολυπλοκότητα στοίβαξης)
Τόμος:1,000+ τεμ (διατίθεται προγραμματισμός αποστολών ή ομολογιακών αποθεμάτων)

Με άφθονη εμπειρία, είμαστε ένας από τους πιο επαγγελματίες κατασκευαστές και προμηθευτές hdi pcbs στην Κίνα. Σας καλωσορίζουμε θερμά για να αγοράσετε χύμα υψηλής ποιότητας hdi pcbs για πώληση εδώ από το εργοστάσιό μας. Εάν έχετε οποιαδήποτε ερώτηση σχετικά με τη συνεργασία, μη διστάσετε να μας στείλετε email.