Τα HDI Rigid-Τα Flex PCB ενσωματώνουν άκαμπτες δομές πλακέτας FR4/πολυιμιδίου και εύκαμπτα κυκλώματα πολυιμιδίου σε μια ενιαία μονολιθική μονάδα. Χρησιμοποιώντας-μικροβιώσεις διάτρητες με λέιζερ, τυφλά/θαμμένα vias και χάραξη λεπτών-γραμμών, αυτή η αρχιτεκτονική αντικαθιστά τις παραδοσιακές ογκώδεις πλεξούδες καλωδίωσης και τους συνδέσμους πλακέτας-σε-σανίδες. Μειώνει τον όγκο και το βάρος του συστήματος ενώ εξαλείφει τα σημεία αστοχίας από τους κραδασμούς και τη μηχανική καταπόνηση σε δυναμικά περιβάλλοντα.
Τεχνικές Προδιαγραφές
|
Παράμετρος |
Τυπική ικανότητα |
Προηγμένη Δυνατότητα |
|
Συνολικός αριθμός επιπέδων |
2 έως 16 στρώσεις |
Έως 30+ επίπεδα |
|
Άκαμπτη / Ευέλικτη Βλάβη |
2L άκαμπτο + 1L flex έως 8L rigid + 4L flex |
Προσαρμοσμένες διαμορφώσεις πολλαπλών{0}}εύκαμπτων επιπέδων με κενά-αέρα |
|
Ελάχ. Ίχνος / Διάστημα (γραμμή/πλάτος) |
3,5 mil / 3,5 mil (0,09 mm) |
2 mil / 2 mil (0,05mm) |
|
Ελάχ. Μέγεθος μικροβίων λέιζερ |
4 mil (0,1mm) |
3 mil (0,075mm) στοιβαγμένα/κλιμακωτά |
|
Διηλεκτρικά Υλικά |
Πολυιμίδιο (Pyralux, 2AP/LF), FR4 (Tg 170C / 180C) |
Πολυμερές υγρών κρυστάλλων (LCP), ελάσματα υψηλής-συχνότητας (Rogers) |
|
Φινίρισμα επιφάνειας |
ENIG, Immersion Tin, OSP |
ENEPIG, Σκληρός χρυσός, Επιλεκτική επιμετάλλωση |
|
Ανοχή αντίστασης |
+/-10 τοις εκατό |
+/-5 τοις εκατό (Επαληθεύτηκε η ανακλαστική μετρία του τομέα χρόνου) |
|
Μέγ. Αναλογία πάχους σανίδας |
Αναλογία διαστάσεων έως 10:1 (Άκαμπτο) |
Αναλογία διαστάσεων έως 12:1 |
Βασικά Χαρακτηριστικά
Μηδενική-Αρχιτεκτονική σύνδεσης
Οι άμεσες συγκολλημένες ή ενσωματωμένες μεταβάσεις αφαιρούν τις μηχανικές διεπαφές ζευγαρώματος που είναι επιρρεπείς σε αστοχία κραδασμών και κραδασμών.
Ελεγχόμενες διασυνδέσεις άξονα Z-
Οι μικροβιώσεις λέιζερ επιτρέπουν τη δρομολόγηση πυκνού ανεμιστήρα-κάτω από λεπτές-βήμες BGA (βήμα 0,4 mm και κάτω).
Dynamic Flex Endurance
Σχεδιασμένο για εφαρμογές συνεχούς κάμψης χρησιμοποιώντας ελάσματα χαλκού-επενδεδυμένα με πολυιμίδιο χωρίς κόλλα.
Ακριβής δρομολόγηση αντίστασης
Ο αυστηρός έλεγχος του διηλεκτρικού πάχους και η διαχείριση του επιπέδου αναφοράς διατηρούν την ακεραιότητα του σήματος έως και 10 Gbps+.
Εφαρμογές
Ιατρικός Εξοπλισμός
Ανιχνευτές υπερήχων, φορητές οθόνες ασθενών και μικροσκοπικές μονάδες ενδοσκοπικής απεικόνισης.
Αεροδιαστημική & Άμυνα
Οθόνες ελέγχου πτήσης αεροσκαφών,-συστήματα παρακολούθησης με κράνος και μονάδες τηλεμετρίας ραντάρ.
Βιομηχανική & Ρομποτική
Βρόχοι ανάδρασης ρομποτικής άρθρωσης βραχίονα, φορητοί στιβαροί συλλέκτες δεδομένων και αυτοματοποιημένα εξαρτήματα δοκιμής.
Καταναλωτικά Ηλεκτρονικά
Συγκροτήματα οπτικών AR/VR, εξαιρετικά λεπτοί φορητοί υπολογιστές επιχειρήσεων και κάμερες υψηλής-πυκνότητας gimbal.
Επιλογές προσαρμογής
Ενσωμάτωση ενισχυτικού:Πολυϊμίδιο (FR4), αλουμίνιο ή{1}}σκληρυντικά από ανοξείδωτο χάλυβα που προστέθηκαν στις ζώνες στερέωσης εξαρτημάτων ή στις άκρες εισαγωγής του συνδετήρα ZIF.
Προστατευτικά στρώματα:Αγώγιμη πάστα αργύρου, προστατευτική μεμβράνη (Pyralux TK) ή στρώματα καταπακτής χαλκού που εφαρμόζονται για καταστολή EMI/RFI.
Επικάλυψη / Μάσκα συγκόλλησης:Κεχριμπάρι/μαύρα καλύμματα πολυιμιδίου (πάχους 0,5 mil έως 2 mil) ή υγρές εύκαμπτες μάσκες συγκόλλησης με δυνατότητα φωτοεικονισμού (LPI).
PSA / Κόλλες:Ενσωμάτωση 3M ευαίσθητων στην πίεση-κόλλων (PSA) στην κάτω πλευρά των εύκαμπτων ουρών για δομική τοποθέτηση.
Ποιοτικός έλεγχος και οικιακή-δοκιμή
AOI & Μικροτομή:Αυτοματοποιημένη οπτική επιθεώρηση σε εσωτερικά/εξωτερικά στρώματα. καταστροφική ανάλυση διατομής-ανά IPC-TM-650 για επαλήθευση της ακεραιότητας της κάννης μικροβίων και του πάχους του χάλκινου τοιχώματος.
Ηλεκτρική δοκιμή:Δοκιμές ιπτάμενων ανιχνευτών για πρωτότυπα. στερέωση-κρεβάτι με βάση-δοκιμή-καρφιών για παραγωγή όγκου, σε συνδυασμό με ελέγχους αντίστασης Kelvin 4 συρμάτων.
Έλεγχος θερμικής καταπόνησης:Προσομοίωση πλωτήρα συγκόλλησης (288C, 10 δευτερόλεπτα) και δοκιμή θερμικού σοκ (-55C έως +125C) για τον εντοπισμό κινδύνων αποκόλλησης.
Δοκιμή ιοντικής καθαριότητας:Ανάλυση χρωματογραφίας ιόντων που διασφαλίζει ότι τα επίπεδα ιοντικών μολυντών παραμένουν κάτω από 1,0 μικρογραμμάριο/ίντσα ισοδυνάμου NaCl.
Κατασκευή & Πιστοποιήσεις
Κλίμακα εγκατάστασης:Εργοστάσιο παραγωγής καθαρού χώρου 15.000 m2 εξοπλισμένο με τρυπάνια CNC υψηλής-ταχύτητας Hitachi, συστήματα άμεσης απεικόνισης Orbotech (LDI) και μονάδες αφαίρεσης λέιζερ Schmoll.
Ιχνηλασιμότητα διαδικασίας:Παρακολούθηση γραμμωτού κώδικα ανά μεμονωμένο πίνακα από την πλαστικοποίηση ακατέργαστου χαλκού έως την τελική ηλεκτρική δοκιμή.
Πρότυπα συμμόρφωσης:
- ISO 9001:2015 (Σύστημα Διαχείρισης Ποιότητας)
- IATF 16949:2016 (Πρότυπο ποιότητας αυτοκινήτου)
- ISO 13485:2016 (Διαχείριση Ποιότητας Ιατρικών Συσκευών)
- IPC-A-600 Class 3 / IPC-6013 Πιστοποιημένες γραμμές παραγωγής
- Επεξεργασία συμβατή με RoHS και REACH
Συσκευασία & Παράδοση
Προδιαγραφές συσκευασίας:Σφραγισμένες με ηλεκτρική σκούπα-σφραγισμένες τσάντες ESD-ασφαλείς φραγμοί υγρασίας με πακέτα γέλης πυριτίου και κάρτες ένδειξης υγρασίας, συσκευασμένες σε άκαμπτα κυματοειδή χαρτοκιβώτια διπλού-τοιχώματος.
Συνεργάτες Logistics:Άμεσες συνεργασίες αεροπορικών εμπορευματικών μεταφορών μέσω DHL, FedEx και UPS με έγγραφα ταχείας εκτελωνισμού.
Χρόνοι παράδοσης:
- Τυπικό πρωτότυπο: 7-12 εργάσιμες ημέρες (εξαρτάται από την πολυπλοκότητα της στοίβαξης)
- Όγκος Παραγωγής: 15-25 εργάσιμες ημέρες
Συχνές Ερωτήσεις
Ε: Ποια είναι η ελάχιστη ακτίνα κάμψης που υποστηρίζεται για εφαρμογές δυναμικής κάμψης;
Α: Για εφαρμογές δυναμικής ευκαμψίας, ο γενικός κανόνας είναι 10 φορές το συνολικό πάχος του εύκαμπτου τμήματος για κυκλώματα διπλής-όψης χωρίς κόλλα και έως 20 φορές για εύκαμπτα τμήματα πολλαπλών-στρώσεων. Οι στατικές κάμψεις (μίας-εγκατάστασης) επιτρέπουν μια ακτίνα έως 6 φορές το πάχος.
Ε: Πώς αποτρέπετε την αποκόλληση στην άκαμπτη-ζώνη μετάβασης σε ευκαμψία κατά τη θερμική επαναροή;
Α: Ενσωματώνουμε κλιμακωτές μεταβάσεις στρωμάτων, μαξιλαράκια δακρύων, προεκτάσεις αγκυρωμένου καλύμματος στην άκαμπτη ζώνη προεμποτισμού και παραμέτρους πλαστικοποίησης{0}}υποβοηθούμενης υπό κενό προσαρμοσμένες για ανόμοια υλικά με συντελεστή θερμικής διαστολής (CTE).
Ε: Μπορείτε να χειριστείτε υπολογισμούς σύνθετης αντίστασης εάν παρέχουμε περιορισμούς ακατέργαστης στοίβας-επάνω;
Α: Ναι. Η ομάδα μηχανικών μας χρησιμοποιεί επιλύτες πεδίου Polar Si8000 για να προσομοιώσει τις παραμέτρους του πλάτους του ίχνους, της απόστασης και του επιπέδου αναφοράς σε σχέση με τις διηλεκτρικές σας απαιτήσεις πριν από την απενεργοποίηση-παραγωγής.
Ε: Ποιες μορφές αρχείων απαιτούνται για την εκκίνηση ενός Ερωτήματος Μηχανικής (EQ) και ενός RFQ;
Α: Υποβάλετε δεδομένα κατασκευής Gerber RS-274X ή ODB++, ένα πακέτο αρχείων συμβατό με IPC-2581, ένα λεπτομερές σχέδιο τρυπάνι που περιέχει ορισμούς στοίβαξης επιπέδων και ένα αρχείο κειμένου ανάγνωσης που καθορίζει γραμμές ελεγχόμενης σύνθετης αντίστασης.
Ε: Οι τυφλές και θαμμένες μικροβιώσεις είναι γεμάτες με χαλκό ή ρητίνη;
Α: Οι μικροβιώσεις λέιζερ γεμίζονται με τη χρήση διαδοχικής επιμετάλλωσης χαλκού (μέσω πλήρωσης) για να επιτρέπεται η τοποθέτηση του μαξιλαριού-μέσω της τοποθέτησης σε εδάφη BGA χωρίς προβλήματα απομάκρυνσης της συγκόλλησης κατά τη συναρμολόγηση.
Ε: Ποια είναι η τυπική σας διαδικασία εάν ανιχνευθεί ανοικτό κύκλωμα ή βραχυκύκλωμα κατά τη διάρκεια του ηλεκτρικού ελέγχου;
Α: Τα ελαττωματικά πάνελ έχουν συνδεθεί στο σύστημα παρακολούθησης Διορθωτικής και Προληπτικής Δράσης (CAPA). Πραγματοποιείται απομόνωση ριζικής-αιτίας (υπολείμματα χάραξης, μετατόπιση διάτρησης με λέιζερ ή κενά επιμετάλλωσης) πριν από την απελευθέρωση μιας παρτίδας αντικατάστασης.
Ζητήστε προσφορά και μηχανικούς πόρους
Για να λάβετε μια επίσημη προσφορά εντός 24 ωρών, ανεβάστε το πακέτο Gerber/ODB++ και στοιβάστε-τις προδιαγραφές απευθείας στην πύλη μηχανικής μας ή στείλτε το πακέτο τεκμηρίωσής σας μέσω email στην τεχνική ομάδα πωλήσεών μας.
Δημοφιλείς Ετικέτες: hdi rigid-flex pcb, Κίνα hdi rigid-flex pcb κατασκευαστές, προμηθευτές, εργοστάσιο
