Πολυστρωματικό PCB 10 στρώσεων

Το πολυστρωματικό PCB 10-επιπέδων παρέχει δρομολόγηση κυκλώματος υψηλής-πυκνότητας για πολύπλοκες ηλεκτρονικές αρχιτεκτονικές. Χτισμένη με εναλλασσόμενο σήμα και εσωτερικά επίπεδα ισχύος/γείωσης, αυτή η διαμόρφωση διαχωρίζει τα σήματα υψηλής-ταχύτητας από τη διανομή ισχύος για τον μετριασμό των ηλεκτρομαγνητικών παρεμβολών (EMI) και τη διατήρηση της ακεραιότητας του σήματος. Οι τυπικές στοίβες διαθέτουν υποστρώματα υψηλής-Tg FR-4 (Tg 170 μοίρες / 180 μοίρες ) σε συνδυασμό με διηλεκτρικά χαμηλής απώλειας για υποστήριξη μετάδοσης δεδομένων υψηλής συχνότητας σε βιομηχανικό, τηλεπικοινωνιακό υλικό και υλικό αυτοκινήτου.

 

 

Παράμετρος	Τυπική ικανότητα	Προηγμένη Δυνατότητα
Καταμέτρηση επιπέδων	10 στρώσεις	10 επίπεδα (HDI / Blind & Buried Vias)
Πάχος σανίδας	1,0 mm – 3,2 mm (+/-10%)	0,6mm – 4,0mm
Υλικό Βάσης	FR-4 (Tg 130 μοίρες, 150 μοίρες, 170 μοίρες), Isola, Rogers	Laminates υψηλής-συχνότητας / υψηλής-ταχύτητας
Βάρος χαλκού	Εξωτερικό: 1 oz / 2 oz; Εσωτερικό: 0,5 oz / 1 oz	Εξωτερικό έως 3 oz? Εσωτερικό έως 2 oz
Ελάχ. Πλάτος ίχνους / Διάστιχο	3,5 mil / 3,5 mil (0,09 mm)	3,0 εκατ. / 3,0 εκατ
Ελάχ. Μέγεθος μηχανικού τρυπανιού	0,20 χλστ	0,15 χλστ
Ελάχ. Μέγεθος τρυπανιού λέιζερ	N/A (Τυπική διέλευση-τρύπα)	0,10 mm (4 mil)
Φινίρισμα επιφάνειας	HASL, ENIG, Immersion Silver, OSP, ENEPIG	ENIG + Σκληρά χρυσά δάχτυλα
Ανοχή αντίστασης	+/-10%	+/-5%
Μέγ. Διαστάσεις πίνακα	500 mm x 600 mm	600 mm x 1200 mm

 

 

Δρομολόγηση ελεγχόμενης αντίστασης:Τα επίπεδα αναφοράς πολλαπλών{0} επιπέδων διατηρούν σταθερή χαρακτηριστική αντίσταση (+/-5% ή +/-10%) για διαφορικά ζεύγη.

Βελτιστοποιημένη κατανομή ισχύος:Τα ειδικά εσωτερικά επίπεδα για VCC και GND μειώνουν την πτώση τάσης και τον θόρυβο των σιδηροτροχιών ισχύος σε κυκλώματα υψηλής-συχνότητας.

Θερμική Διαχείριση:Οι παχιές επιλογές χαλκού (έως και 2 ουγκιές εσωτερικά στρώματα) διαλύουν τα υψηλά θερμικά φορτία που δημιουργούνται από ηλεκτρικά MOSFET και μικροεπεξεργαστές.

Αυστηρός έλεγχος εγγραφής:Η αυτοματοποιημένη οπτική ευθυγράμμιση περιορίζει το στρώμα-σε-μετατόπιση του στρώματος κατά τη διάρκεια της πλαστικοποίησης για την αποφυγή ανοιχτών/βραχυπρόθεσμων ελαττωμάτων σε περιοχές BGA λεπτού-βήματος.

 

 

 

Μηχανική Stackup:Προσαρμοσμένο πάχος διηλεκτρικού που ταιριάζει σε συγκεκριμένες απαιτήσεις γραμμής μετάδοσης,-σχεδιασμένο με δεδομένα πελάτη Gerber παράλληλα με τη δωρεάν αναθεώρηση DFM (Σχεδιασμός για Κατασκευή) πριν από την κατασκευή εργαλείων.

Επιλογή υλικού:Ενσωμάτωση ελασμάτων υψηλής{0}συχνότητας (π.χ. σειρά Rogers RO4000) για τμήματα ραδιοσυχνοτήτων σε συνδυασμό με το πρότυπο FR-4 για τμήματα ψηφιακού ελέγχου (Υβριδικό PCB).

Μάσκα συγκόλλησης και μεταξοτυπία:Τυπική πράσινη, μαύρη, μπλε, κόκκινη, άσπρη ή κίτρινη υγρή μάσκα συγκόλλησης με δυνατότητα απεικόνισης. προσαρμοσμένες σημάνσεις μύθων.

Επεξεργασία άκρων:Καστελισμένες τρύπες, χάραξη κοπής V-, επιμετάλλωση άκρων και φρεζάρισμα δρομολογητή σε συγκεκριμένες ανοχές διαστάσεων.

 

 

AOI (Αυτόματη Οπτική Επιθεώρηση):100% επιθεώρηση ίχνους εσωτερικού στρώματος και εξωτερικού στρώματος πριν από την πλαστικοποίηση και τη χάραξη.

Δοκιμή Flying Probe & Fixture:100% δοκιμές ηλεκτρικής συνέχειας και απομόνωσης που εκτελούνται σε κάθε πίνακα παραγωγής.

Επαλήθευση σύνθετης αντίστασης:Δοκιμές TDR (Time Domain Reflectometry) που πραγματοποιήθηκαν σε δοκιμαστικά κουπόνια που περιλαμβάνονται σε κάθε πίνακα κατασκευής.

Ανάλυση μικροτομής:Καταστροφική φυσική ανάλυση που αξιολογεί το πάχος του χαλκού, μέσω του πάχους επιμετάλλωσης τοίχων και της απόστασης διηλεκτρικών ανά παρτίδα διατομής-.

 

 

 

Επεκτασιμότητα όγκου:Υποστηρίζει κλιμακούμενες μεταβάσεις κατασκευής από πρωτότυπες κατασκευές χαμηλού όγκου απευθείας σε μεσαία-παραγωγή παρτίδας όγκου χωρίς αναδιαμόρφωση εργαλείων.

Διαμόρφωση συσκευασίας:Σφραγίστε τις-αντιστατικές σακούλες με ηλεκτρική σκούπα-που περιέχουν αποξηραντικό, διάσπαρτες με στρώματα κραδασμών-απορροφητικού αφρού μέσα σε ενισχυμένα κυματοειδή χαρτοκιβώτια διπλού-τοιχώματος.

Ιχνηλασιμότητα:Σήμανση γραμμωτού κώδικα στη συσκευασία που υποδεικνύει τον αριθμό παρτίδας, τον αριθμό στρώσεων, τον κωδικό ημερομηνίας και τον αριθμό των πάνελ.

Τρόποι αποστολής:Εξπρές αεροπορικές μεταφορές για πρωτότυπα (DHL, FedEx, UPS) και παλετοποιημένες θαλάσσιες/αεροπορικές μεταφορές για παρτίδες μαζικής παραγωγής.

 

 

 

 

Ανεβάστε αρχεία Gerber ή προδιαγραφές κατασκευής για να λάβετε μια επίσημη προσφορά εντός 24 ωρών.

Απαιτούμενα δεδομένα εισαγωγής:Αρχεία Gerber, αριθμός στρώσεων, διαστάσεις πλακέτας, ποσότητα, τύπος υλικού, φινίρισμα επιφάνειας και ημερομηνία παράδοσης στόχου.

Απευθείας έρευνα:[Σύνδεσμος στη Φόρμα RFQ / Επικοινωνία μέσω email]

Δημοφιλείς Ετικέτες: PCB πολλαπλών στρώσεων 10 στρώσεων, Κίνα κατασκευαστές πολυστρωματικών pcb 10 στρώσεων, προμηθευτές, εργοστάσιο