Στη δεκαετία του 1970, τα πολυστρωματικά PCB άρχισαν να αναπτύσσονται γρήγορα, προχωρώντας συνεχώς προς υψηλότερη ακρίβεια, μεγαλύτερη πυκνότητα, λεπτότερες γραμμές και μικρότερες διόδους, ενισχυμένη αξιοπιστία, χαμηλότερο κόστος και αυτοματοποιημένη συνεχή παραγωγή.
Η τεχνολογική τους εξέλιξη έχει προχωρήσει μέσω μιας σειράς που κυμαίνονται από-πίνακες μονής όψης και πλακέτες διπλής-όψης έως πλακέτες πολλαπλών στρώσεων και στη συνέχεια σε τεχνολογίες Διασύνδεσης υψηλής-Πυκνότητας (HDI) και Build{3}}Up Multilayer (BUM). Οι μέθοδοι κατασκευής περιλαμβάνουν πλέον διάτρηση με λέιζερ, χάραξη πλάσματος και φωτογραφία-που ορίζονται μέσω σχηματισμού, επιτρέποντας τη δημιουργία μικρο-διαμέτρων από 0,05 έως 0,15 mm. Η σύγχρονη τεχνολογία διάτρησης με λέιζερ υπεριώδους ακτινοβολίας έχει επιτύχει μέσω διαμέτρων τόσο μικρών όσο 25 μm. Οποιαδήποτε τεχνολογία-Διασύνδεσης επιπέδων μέσω οπής (ALIVH) επιτρέπει τη δημιουργία κάθετων διασυνδέσεων μεταξύ οποιωνδήποτε δύο επιπέδων. Οι διαδικασίες παραγωγής έχουν υποστεί συνεχείς αναβαθμίσεις-όπως η υιοθέτηση τεχνικών ευθυγράμμισης χωρίς πείρο (Mass Lam), πλαστικοποίηση υπό κενό και καθοδηγούμενη διάτρηση με ακτίνες Χ-για τη βελτίωση της ευθυγράμμισης και της ακρίβειας πλαστικοποίησης πολυστρωματικών σανίδων.
Τα σύγχρονα PCB-υψηλού{1}}επιπέδου{1}}έχουν εξελιχθεί σε πολύπλοκες δομές διασύνδεσης πολλαπλών-στρωμάτων που περιλαμβάνουν δεκάδες επίπεδα, υλοποιώντας έτσι μια πραγματικά τρισδιάστατη-αρχιτεκτονική κυκλώματος. Οι τρέχουσες κατασκευαστικές δυνατότητες υποστηρίζουν ελάχιστες διαμέτρους 0,1 mm και ελάχιστα πλάτη/διαστάσεις γραμμών 0,0762 mm. Για να ανταποκριθούν στις απαιτήσεις των εφαρμογών υψηλής-συχνότητας και υψηλής-ταχύτητας, τα διηλεκτρικά υλικά τείνουν προς τις ιδιότητες εξαιρετικά{10}}χαμηλών-απωλειών, χρησιμοποιώντας υλικά όπως υψηλής-συχνότητας/υψηλής-ταχύτητας Χαλκός{11}, καθώς και χαλκού{10} ρητίνες υψηλής απόδοσης-όπως PPO και PTFE.
Μέσω συνεχών επενδύσεων στην έρευνα και την ανάπτυξη, οι εγχώριες επιχειρήσεις έχουν επιτύχει σημαντικές ανακαλύψεις στον τομέα των PCB-υψηλού επιπέδου-. Για παράδειγμα, η Yangxuan Electronics (Dongguan) Co., Ltd. αναγνωρίστηκε ως Εθνική-Εταιρία υψηλής τεχνολογίας το 2024. έως το 2025, η εταιρεία είχε συγκεντρώσει 25 εγκεκριμένα διπλώματα ευρεσιτεχνίας και είχε αναπτύξει με επιτυχία ένα PCB 16-στρωμάτων-με πάχος χαλκού 6 ουγγιές ανά στρώμα-ειδικά σχεδιασμένο για συστήματα τροφοδοσίας σε κέντρα δεδομένων τεχνητής νοημοσύνης μεγάλης κλίμακας.
