Η διαδικασία κατασκευής της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος (PCB) είναι μια πολύπλοκη και ακριβής επιχείρηση που περιλαμβάνει πολλά βήματα και τεχνικές. Για βασικές πληροφορίες σχετικά με αυτό το προϊόν, αφήστε τα στοιχεία επικοινωνίας σας και θα επικοινωνήσουμε μαζί σας το συντομότερο δυνατό.
Η αναλυτική διαδικασία κατασκευής περιγράφεται παρακάτω:
Σχεδίαση διαγράμματος κυκλώματος: Το πρώτο βήμα περιλαμβάνει τη σχεδίαση του σχηματικού κυκλώματος και τη χρήση επαγγελματικού λογισμικού (όπως Altium Designer, Cadence, κ.λπ.) για τη μετατροπή του σε διάταξη PCB. Αυτό το στάδιο απαιτεί προσεκτική εξέταση της απόδοσης του κυκλώματος, της τοποθέτησης εξαρτημάτων και της βελτιστοποίησης δρομολόγησης.
Προετοιμασία υποστρώματος: Επιλέξτε ένα κατάλληλο υλικό υποστρώματος (όπως FR4, Rogers, PTFE ή κεραμικό) και κόψτε το στις απαιτούμενες διαστάσεις με βάση τις προδιαγραφές σχεδιασμού. Η επιφάνεια του υποστρώματος πρέπει να καθαριστεί επιμελώς για να διασφαλιστεί ότι είναι απαλλαγμένη από σκόνη ή λίπη.
Μεταφορά μοτίβου: Μεταφέρετε το σχεδιασμένο σχέδιο κυκλώματος στο υπόστρωμα χρησιμοποιώντας τεχνικές φωτολιθογραφίας ή μεταξοτυπίας. Η φωτολιθογραφία χρησιμοποιεί φωτοευαίσθητο φιλμ και έκθεση στην υπεριώδη ακτινοβολία, ενώ η μεταξοτυπία περιλαμβάνει την άμεση εφαρμογή μελανιού.
Χάραξη: Το απροστάτευτο φύλλο χαλκού αφαιρείται με χρήση χημικού χαρακτικού (όπως διάλυμα χλωριούχου σιδήρου ή αμμωνίας), αφήνοντας πίσω το επιθυμητό σχέδιο κυκλώματος. Ο χρόνος και η θερμοκρασία χάραξης πρέπει να ελέγχονται αυστηρά για να αποφευχθεί η υπερ-χαρακτική ή η υπο-χαλκογραφία.
Διάτρηση: Ένα μηχάνημα διάτρησης CNC χρησιμοποιείται για τη διάνοιξη οπών στερέωσης εξαρτημάτων και διόδων στην πλακέτα. Οι διάμετροι οπών συνήθως κυμαίνονται από 0,1 mm έως 6 mm και επιλέγονται με βάση τις διαστάσεις των πείρων του εξαρτήματος και τις απαιτήσεις του κυκλώματος.
Εκτύπωση μάσκας συγκόλλησης: Ένα στρώμα μάσκας συγκόλλησης (συνήθως πράσινο ή μαύρο) εκτυπώνεται στην επιφάνεια της πλακέτας κυκλώματος για να προστατεύσει το κύκλωμα από την οξείδωση και τα βραχυκυκλώματα. Η μάσκα συγκόλλησης απαιτεί σκλήρυνση μέσω υπεριώδους (UV) φωτός.
Εκτύπωση Legend: Τα αναγνωριστικά εξαρτημάτων και τα σύμβολα (σε λευκό ή μαύρο) εκτυπώνονται στον πίνακα για να διευκολύνουν τη συναρμολόγηση και τη συντήρηση.
Φινίρισμα επιφάνειας: Μια διαδικασία φινιρίσματος επιφάνειας-όπως HASL (Hot Air Solder Leveling), ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) ή OSP (Organic Solderability Preservative)-επιλέγεται βάσει απαιτήσεων για τη βελτίωση της ικανότητας συγκόλλησης και της αντοχής στη διάβρωση.
Δοκιμή και επιθεώρηση: Η συνδεσιμότητα του κυκλώματος και η απουσία βραχυκυκλωμάτων επαληθεύονται μέσω δοκιμής ιπτάμενου καθετήρα ή AOI (Αυτόματη Οπτική Επιθεώρηση). Οι πλακέτες υψηλής-συχνότητας υποβάλλονται επίσης σε δοκιμή σύνθετης αντίστασης και ανάλυση ακεραιότητας σήματος.
Αποσυναρμολόγηση και συσκευασία: Το μεγάλο πάνελ κόβεται σε μεμονωμένα PCB, τα οποία στη συνέχεια τοποθετούνται σε αντιστατική συσκευασία για να αποφευχθεί η ζημιά κατά τη μεταφορά.
Επιμετάλλωση οπών: Ένα στρώμα χαλκού εναποτίθεται στα εσωτερικά τοιχώματα των οπών-είτε μέσω χημικής επιμετάλλωσης είτε μέσω διεργασιών ηλεκτρολυτικής επιμετάλλωσης-για τη δημιουργία ηλεκτρικών συνδέσεων μεταξύ των στρωμάτων. Το πάχος επιμετάλλωσης χαλκού είναι τυπικά 20 έως 30 μικρά.
